全自動(dòng)金相研磨拋光機(jī)VISPOL LabAuto為采用氣壓控制供給壓力, 具備單軸獨(dú)立加壓系統(tǒng)及中心整體加壓系統(tǒng)的雙模式自動(dòng)磨拋機(jī), 通過更換夾具可實(shí)現(xiàn)對(duì)各種形狀及尺寸的試樣進(jìn)行制備,采用獨(dú)立加壓時(shí)可以實(shí)現(xiàn)對(duì)每一個(gè)試樣供給恒定的壓力,使制樣達(dá)到*佳的效果, 并帶有條件記憶模塊, 可以將磨拋過程程序化, 是磨拋機(jī)中的*佳選擇。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1.多彩觸控屏幕操作, 可記憶操作條件(時(shí)間, 轉(zhuǎn)速)
2.支持磁性快速換盤系統(tǒng)
3.氣動(dòng)加載
4.轉(zhuǎn)向可調(diào)
5.工作底盤有多種尺寸選擇
6.可更換夾具以適應(yīng)不同工件
7.大型支撐底座確保操作時(shí)的平衡性
8.防漏及自動(dòng)清洗設(shè)計(jì)確保機(jī)器的使用壽性, 軸承保用5 年以上
9.有Z 軸定量磨削機(jī)型可選擇
應(yīng)用領(lǐng)域
適用于對(duì)金相試樣的粗磨、精磨、粗拋光至精拋光過程進(jìn)行自動(dòng)制樣工廠、科研單位以及大專院校實(shí)驗(yàn)室的理想制樣設(shè)備。
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
具有*穩(wěn)定性樣品制備系統(tǒng)
本機(jī)為采用氣壓控制供給壓力, 具備單軸獨(dú)立加壓系統(tǒng)及中心整體加壓系統(tǒng)的雙模式自動(dòng)磨拋機(jī), 通過更換夾具可實(shí)現(xiàn)對(duì)各種形狀及尺寸的試樣進(jìn)行制備,采用獨(dú)立加壓時(shí)可以實(shí)現(xiàn)對(duì)每一個(gè)試樣供給恒定的壓力,使制樣達(dá)到*佳的效果, 并帶有條件記憶模塊, 可以將磨拋過程程序化, 是磨拋機(jī)中的*佳選擇。
效率、節(jié)省成本，細(xì)微之處，方見品質(zhì)！

整機(jī)結(jié)果緊湊，耐用性好
底座采用鑄鋁整體設(shè)計(jì)，堅(jiān)固耐用，外殼采用FRP纖維增強(qiáng)復(fù)合材料設(shè)計(jì)，具有高強(qiáng)度，耐腐蝕優(yōu)點(diǎn)。

系統(tǒng)配置靈活性，根據(jù)制備產(chǎn)能及應(yīng)用可選擇不同配置
針對(duì)不同客戶，多種系統(tǒng)配置可選擇
磨盤直徑：200mm 250mm 300mm
夾具形式：?jiǎn)吸c(diǎn)力中心力
制備數(shù)量：3 個(gè)5 個(gè)
樣品尺寸：20mm 25mm 30mm 32mm 40mm定量磨削

關(guān)于研磨與拋光
MD 系統(tǒng)介紹
                    
對(duì)于微觀檢驗(yàn)來說，機(jī)械制備是材料微觀結(jié)構(gòu)分析試樣的z常用的制備方法，它采用粒徑連續(xù)變細(xì)的磨料將材料從試樣表面去除，直到獲得要求的制備結(jié)果。
如維翰制備原理所述，試樣既可制備至*美表面和真實(shí)結(jié)構(gòu)，也可在試樣表面滿足特定檢驗(yàn)?zāi)康臅r(shí)停止制備。分析或檢驗(yàn)的類型決定了制備表面的具體要求。不管我們的目標(biāo)是什么，制備作業(yè)必須以一種系統(tǒng)、可再現(xiàn)的方式進(jìn)行，以*底成本保證*佳制備結(jié)果。過程定義機(jī)械制備可分為兩個(gè)操作過程：研磨與拋光。維翰開發(fā)的機(jī)械制備系列設(shè)備在業(yè)內(nèi)***指。我們可提供大量研磨和拋光設(shè)備，滿足用戶在制備能力、制備質(zhì)量及再現(xiàn)性等方面的各種需求。
自動(dòng)化是實(shí)現(xiàn)制備再現(xiàn)性和高質(zhì)量制備的先決條件。上海維翰光電科技與易耗品的組合，是以平均每個(gè)試樣的*低成本獲得**質(zhì)制備結(jié)果的*佳保zhang。
研磨
機(jī)械式材料去除的首頁步驟被稱為研磨。適當(dāng)研磨可去除受損或變形的表面材料，并將新變形的數(shù)量控制在有限范圍內(nèi)。研磨的目的是：獲得平整的表面，將損傷降到*低程度，并可在拋光過程中以z短的時(shí)間**去除這些損傷。研磨可劃分為兩個(gè)獨(dú)立的過程。
1. 粗磨，PG 2. 精磨，F(xiàn)G
維翰新型SinDia 研磨盤將碳化硅研磨紙的典型研磨過程減少到兩個(gè)步驟，從而縮短了總制備時(shí)間，且制備質(zhì)量相比碳化硅研磨紙得到了大幅提升。因此，SinDia 新型研磨盤在價(jià)格和性能上均優(yōu)于碳化硅研磨紙。
*一步研磨通常被稱為粗磨，粗磨可保證所有試樣均獲得類似的表面，不管其初始狀況及前期處理如何。另外，當(dāng)試樣座中有若干個(gè)試樣需要處理時(shí)，它們必須處于同一水準(zhǔn)或平面，以利于試樣的進(jìn)一步制備。精磨通常分多個(gè)步驟在粒度連續(xù)減小的碳化硅研磨紙上完成。精磨盤上涂敷了金剛石磨料，硬質(zhì)相和軟質(zhì)相材料均可獲得始終如一的材料去除率。軟質(zhì)相材料不會(huì)產(chǎn)生污斑，脆質(zhì)相材料不會(huì)產(chǎn)生碎屑，試樣可保持*美的平面度。后續(xù)拋光步驟可在z短時(shí)間內(nèi)完成。

拋光
與研磨一樣，拋光必須消除先前步驟中產(chǎn)生的損傷。分步拋光、連續(xù)減小磨料粒度可實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。拋光可分為兩個(gè)不同的過程。
1. 金剛石拋光，DP
2. 氧化物拋光，OP
用金剛石作為拋光磨料，可以z快速度去除材料并獲得*佳平面度。現(xiàn)有的其他材料均不可能獲得類似結(jié)果。金剛石的高硬度幫助您輕松切穿所有材料和位相。某些材料，尤其是軟質(zhì)和韌性材料，需要通過終拋光來獲得*佳制備質(zhì)量。此時(shí)可采用氧化物拋光法。膠態(tài)氧化硅的晶粒度約為0.05um，pH 值約為9.8，可為您呈現(xiàn)異的制備結(jié)果。
易耗品拋光布、金剛石晶粒度及潤(rùn)滑劑的選擇取決于需要拋光的材料類型。z初的拋光步驟通常在低彈力拋光布上完成，軟質(zhì)材料需使用低粘度潤(rùn)滑劑。終拋光時(shí)，需采用彈力較高的拋光布和粘度較高的潤(rùn)滑劑。

技術(shù)參數(shù)規(guī)格

研磨拋光過程圖解

怎樣過程中，下一程序yi留下來的變形層的同時(shí)，自己也會(huì)引入新的變形層，如何有效的選擇每一程序過程中涉及的設(shè)備和耗材，對(duì)于顯微樣品的制備效率和結(jié)果至關(guān)重要。
金相耗材
根據(jù)不同的材料，必須選擇對(duì)應(yīng)的研磨拋光耗材，否則達(dá)不到理x中的效果，維翰具有多種金相耗材可供選擇，滿足不同的材料拋光需求。金相砂紙，金剛石研磨盤，金剛石懸浮液，拋光潤(rùn)滑液，硅膠懸浮液等耗材。